成立背景：由于國外對我國半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)實(shí)行封鎖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升為國家重要戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)。作為本國高新企業(yè)的一員，發(fā)揮自身的優(yōu)勢，著力于專研關(guān)鍵的晶圓研磨拋光技術(shù)。長期以來，這類設(shè)備及耗材主要由國外少數(shù)幾家公司（日本DISCO和TSK）壟斷。經(jīng)過多年自主研發(fā)，已達(dá)國際水準(zhǔn)；替代了國外進(jìn)口，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
夢啟成立：深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司成立于2021年，是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè)，公司主要專業(yè)從事全自動(dòng)高精密晶圓減薄機(jī)、高精密拋光機(jī)、全自動(dòng)高精密倒角機(jī)等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
使用場景：主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體行業(yè)，硅基領(lǐng)域。如：硅片、藍(lán)寶石、碳化硅、金剛石、玻璃、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料。
